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  • 产品名称:无锡三星项目
  • 更新时间:2020-05-22
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产品详细信息

工程名称:三星(中国)半导体有限公司12英寸内存芯片二期项目之生产栋新建工程

工程地点:西安

开工日期:2018.08.01

竣工日期:2019.09.30

业主方:三星(中国)半导体有限公司


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